权威发布

【国家发改委等：持续推动家电下乡】

国家发改委等部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》，措施指出，持续推动家电下乡。有条件的地区可对绿色智能家电下乡、家电以旧换新等予以适当补贴，按照产品能效、水效等予以差异化政策支持。有序推进农村地区清洁取暖，提升农村用能电气化水平和可再生能源比重。因地制宜支持环保灶具、空气源热泵、燃气壁挂炉、太阳能热水器、家用储能设备等绿色节能家电推广使用。（证券时报）

【重庆潼南：全力实施“涪江奔腾”计划，力争到 2027 年建成“千亿级制造强区”】

重庆市潼南区将全力实施“涪江奔腾”计划，力争到2027年建成“千亿级制造强区”。潼南区推动制造业高质量发展大会于近日召开，大会提出，要坚定不移把“制造强区”作为潼南经济赶超跨越赢得未来的首位战略，全力实施“涪江奔腾”计划，加快推进制造业质量变革、效率变革、动力变革，奋力打造成渝中部先进制造业重要基地。据悉，按照“涪江奔腾”计划，潼南将紧密衔接重庆市“33618”产业体系（重庆市推动制造业高质量发展大会提出的现代制造业集群体系）和“渝西跨越计划”，迭代建设现代制造产业体系，积极推动绿色化、融合化、集群化、高端化发展，谋划打造“3+3+N”高能级现代制造业集群。（中国新闻网）

行业趋势

【工信部：加紧制定实施汽车、电子、钢铁等十个重点行业稳增长的工作方案】

工信部新闻发言人赵志国在新闻发布会上表示，将把稳增长放在更加突出位置。加快落实促进汽车和家居消费等政策，加紧制定实施汽车、电子、钢铁等十个重点行业稳增长的工作方案。加强规划指导和政策引导，深化部省战略合作，积极支持工业大省挑大梁。聚焦链主企业、专精特新企业等重点企业，建立健全常态化沟通交流机制、问题诉求解决闭环机制，推动经营主体迸发更大活力。（中国网）

【工信部：加快发展5G、智能网联汽车、新能源、新材料、生物医药及高端医疗装备等新兴产业】

工信部新闻发言人赵志国在国新办新闻发布会上表示，下一步，发展壮大新兴产业。开展先进制造业集群发展专项行动，加速向世界级先进制造业集群迈进。加快发展5G、智能网联汽车、新能源、新材料、生物医药及高端医疗装备等新兴产业，进一步增强高铁、电力装备、新能源汽车、光伏、通信设备等领域发展动能。

【工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东：新版《光伏产业技术标准化体系》正在加快编制】

在近日举行的光伏行业2023年上半年发展回顾与下半年形势展望研讨会主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东透露，有关部门正在加快编制新版《光伏产业技术标准化体系》，推动光伏产业技术不断升级，加快成果转化，协同推进解决行业新问题和新挑战。（上证报）

【工信部：研究制定新能源汽车动力蓄电池回收利用管理办法】

工信部新闻发言人陶青在国新办新闻发布会上表示，下一步，将深入实施绿色制造推进工程。出台加快推进制造业绿色化发展指导意见，健全国家、省、市三级绿色制造标杆培育机制，新打造1000家国家级绿色工厂、50个绿色工业园区。持续完善工业绿色发展政策体系。坚持降碳、减污、扩绿、增长协同推进，统筹用好财税、金融、价格等各类资源，推动企业实施节能降碳技术改造。进一步制修订一批绿色低碳相关行业标准，支持壮大一批绿色制造服务商。研究制定新能源汽车动力蓄电池回收利用管理办法，不断完善回收利用体系。

【日本实施尖端半导体出口管制】

日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。报道称，该措施旨在跟进加强对华限制的美国。针对日本上述举措，中国商务部此前已表示，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。（澎湃新闻）

【芯片三巨头CEO促美政府研究对华出口限制影响并暂停行动】

彭博社当地时间21日援引知情人士消息披露，美三大芯片巨头首席执行官（CEO）本周一（17日）在华盛顿举行会谈时向拜登政府官员表示，美国政府应当研究收紧对华出口限制的影响，并在实施新限制之前暂停实施有关举措。彭博社进一步披露，本周一在华盛顿举行的会议上，英特尔公司CEO帕特·基辛格、英伟达公司CEO黄仁勋和高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙警告说，采取相关出口管制措施可能会损害美国在该行业的领导地位。知情人士还透露，拜登政府官员听取了简报，但没有做出任何承诺。（环球网）

【中国国际经济交流中心副理事长王一鸣：发展碳市场是中国实现“双碳”目标的重要路径选择】

近日，在2023中美气候金融二轨对话上，中国国际经济交流中心副理事长王一鸣认为，应对气候变化是中美两国的共识，也是中美合作的重点和优先领域。他提出，需要根据中国的发展阶段和国情做出实现“双碳”目标的路径选择。一是中国需要把握好经济增长和实现“双碳”目标的平衡，二是发展碳市场是中国实现“双碳”目标的重要路径选择，三是要加强对碳减排科技创新的支持力度，四是要防止有碍于应对气候变化领域全球合作的举措。（36氪）

【我国首个海洋油气全生命周期智能装备制造基地开建】

中国首个海洋油气全生命周期智能装备制造基地奠基仪式在天津市滨海新区临港经济区举行，建成后将首次实现我国海洋油气装备从设计、制造、运行到检测、维保全生命周期的智能生产运营，标志着我国海洋油气核心装备制造及运维行业向数字化、智能化、低碳化发展迈出了关键一步。（中新网）

【美国考虑与巴拿马合作促进半导体供应】

美国国务院近日发布声明称，美国将审查巴拿马当前的半导体产业、法规和劳动力，以确定未来根据《芯片法案》开展合作的可能性，“美国认为巴拿马是确保半导体供应链多样化和弹性的合作伙伴。”（界面）

【中信证券：预计下半年风电行业将迎快速发展】

中信证券研报指出，伴随着风电行业景气回归，在风机大型化、中远海趋势明确和出口需求拉动的背景下，预计2023年下半年风电行业将迎来快速发展。重点推荐：受益于出口需求增长的零部件厂商；格局优且有明显抗价值量“通缩”能力的海缆、桩基、轴承和主轴等环节；建议关注持续优化“双海”结构，在海上风电和风机出海业务有先发优势的优质整机厂。（36氪）

【中国汽车动力电池产业创新联盟：将提出动力电池推荐规格尺寸】

据中国汽车动力电池产业创新联盟官微，近日，中国汽车动力电池产业创新联盟举办的动力电池规格尺寸研讨会在北京顺利召开。在会上，创新联盟介绍了前期关于动力电池规格尺寸的相关调研情况，并根据调研的情况提出了推荐意见以及待讨论的话题。下一步，创新联盟将整合各企业代表意见，与整车企业和电池企业进一步沟通，提出动力电池推荐规格尺寸，从而促进产业的健康高效发展。（36氪）

【英国将向本国核能产业提供1.57亿英镑，以推动该产业复兴】

据英国《卫报》报道，英国政府将向本国核能产业提供1.57亿英镑的发展资金，以支持该产业的重新发展。报道引述能源大臣沙普斯的话说，这个被称为英国核能的基金项目将用于推动政府承诺在2025年“让核能用于1/4民用电力供应”的目标。（环球网）

【韩媒称中日韩三国控制全球电池市场九成份额，技术竞争日趋激烈】
据 BusinessKorea 报道，随着中日韩之间的技术竞争愈演愈烈，这三国正将战线扩大到欧美等全球市场。目前中日韩共同控制着全球电池市场的 90% 以上，因此通过申请专利来确保海外专利权非常重要。尤其是在电池材料领域，日本一直积极在海外申请专利注册。近 10 年来，日本六大材料公司的海外专利申请比例达到其总申请量的 62%，相比之下，韩国七大企业的海外申请占比仅为 33%。（IT之家）

前沿技术

【热化学电池电解质离子大浓差构建难题破解】

从西北工业大学获悉，该校材料学院纳米能源材料研究中心李炫华教授团队破解了热化学电池长期面临的电解质离子大浓差难以构建的难题，实现功能器件电能和氢能的协同制备，为未来多元化能源的有效开发和创新设计提供了关键核心技术。其相关研究成果21日在国际期刊《科学》在线发表。（科技日报）

【哈工程成功研发我国首艘数字孪生智能试验船】

日前，由哈尔滨工程大学自主研制的我国首艘数字孪生智能科研试验船“海豚1”在烟台蓬莱港交付并首航。该船装备了我国第一套船舶数字孪生系统，首次建立了船舶数字建模、模型迭代进化、虚实实时交互、在线离线共生、船岸镜像等船舶数字孪生技术体系。国内首次突破了多源信息融合与协同探测技术，可实现全天候、全方位为船舶提供航行环境的三维重构信息。创造了多源信息融合协同探测、智能感知及环境重构、船舶与海洋环境数字孪生三个方面国内第一，打造了我国首个船舶智能系统与设备测试及验证的“海上流动”实验室。（工信部）

【日本新研究解决AI能耗问题】

日本国内企业和东京工业大学等组成的研究团队研发出支撑人工智能（AI）运转的新半导体运算线路，能效比是现已投入使用技术的5倍以上，以解决AI耗电量较大的问题。研究团队找出可以让用于图像识别的计算量减少六成的方法，减少向记忆装置传送数据的次数，研发出专门用于AI处理的独特运算线路。在新的运算线路中，每1瓦功率在1秒内的计算次数可达15万亿次，相当于现已投入使用技术的5倍以上。研究团队表示，如果将其应用于工业机器人、监控摄像机和无人机等，则可以让AI在图像识别等方面高效发挥作用。（新华社）

企业情报

【华天科技：公司掌握毫米波雷达产品相关封装技术】

华天科技在互动平台表示，公司汽车电子封装产品已经量产。公司掌握毫米波雷达产品相关封装技术。另外，公司基于TSV封装技术的产品已经量产。公司存储芯片封装产品已经量产。

【印度监管部门以“投资安全”为由拒绝比亚迪10亿美元合资建厂】
据《印度经济时报》7月22日报道，两位知情官员透露，印度监管部门拒绝了比亚迪与印度海得拉巴Megha工程公司合作在印建立一座价值10亿美元电动汽车工厂的提议。两家公司在投资提案中承诺每年生产10000—15000辆电动汽车。报道称，印度商工部工业和国内贸易促进司（DPIIT）已就该投资提案征求了其他部门的意见。（财联社）

【AMD CEO苏姿丰：将考虑台积电以外的其他代工厂】

据报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，除了台积电，AMD还将考虑由其他代工厂商来生产AMD设计的芯片，以确保供应链的弹性。但苏姿丰同时承认，寻找其他适合的代工厂商并不容易，因为台积电在芯片制造行业一直占据主导地位，并拥有尖端技术。苏姿丰还对利用台积电的其他工厂持开放态度，包括其位于亚利桑那州的工厂。（新浪科技）

【亚太科技：拟4.5亿元投建年产10万吨绿电高端铝基材料项目】

亚太科技公告称，公司拟在青海省海东市民和县人民政府辖区内投资新建“年产10万吨绿电高端铝基材料项目”，项目总投资4.5亿元，其中建设投资为3亿元、铺底流动资金为1.5亿元。项目100%达产后，预计实现年产值约20亿元，年新增利润约2000万元。（36氪）

【赣锋锂业：拟不超60亿元投建年产10GWh锂电池项目】

赣锋锂业公告称，子公司赣锋锂电与土默特左旗人民政府签署投资协议，在敕勒川乳业开发区投资建设锂电池生产项目，项目分两期建设，其中一期建设年产10GWh锂电池项目，计划投资金额不超过60亿元人民币，二期将根据市场需求情况择机开工投资建设。（36氪）

【Silicon Box斥资20亿美元在新加坡设半导体厂】

据《联合早报》，Silicon Box 7月20日表示，将斥资20亿美元，在新加坡淡滨尼设立半导体制造晶圆代工厂，预计可创造超过1000个就业机会。（界面）

【佰维存储：拟定增不超过45亿元用于晶圆级先进封测制造等项目】

佰维存储发布公告称，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。（36氪）

【金刚光伏：公司已具备使用110μm的硅片进行量产的能力】

金刚光伏在接受机构调研时表示，公司目前吴江和酒泉产线用于量产的硅片厚度主要为130μm，同时公司已具备110μm的硅片进行量产的能力，未来硅片供应没有问题且客户能接受更薄的硅片时公司会导入更薄的硅片，公司未来的目标是实现100μm硅片应用。（36氪）

【阿特斯：拟投资建设光伏产业链扩充及配套项目】

阿特斯发布公告称，拟投资建设光伏产业链扩充及配套项目，一期具体落地项目为年产20GW单晶拉棒、40GW单晶坩埚项目、年产10GW切片+10GW电池+5GW组件+5GW新材料项目，项目计划总投资为140亿元。（36氪）

【塔塔集团拟在英国设立电池超级工厂，投资超40亿英镑】

据外媒报道，根据一份电子邮件声明，塔塔集团控股公司Tata Sons将在英国建造一座40GWh的电池超级工厂，投资额超40亿英镑。工厂将为英国和欧洲的客户提供电动出行和可再生能源存储解决方案。捷豹路虎和塔塔汽车将成为该工厂主要客户，供应预计将从2026年开始。（界面）

【富士康旗下FII将在印度泰米尔纳德邦建立工厂，为苹果、亚马逊、联想、华为和戴尔服务】

据《印度经济时报》 7月20日报道，富士康旗下子公司正寻求明年在泰米尔纳德邦建立一家运营工厂，该子公司向苹果和联想等公司销售零部件。FII 约占富士康收入的三分之一，其业务范围涉及生产电子设备、云服务设备、工业机器人，其客户包括苹果、亚马逊、联想、华为和戴尔。消息人士称，FII 高管对此已表示“强烈兴趣”，并且正在评估这一机会。（邮电设计技术）

【德企西门子在美国压力下终止与中国企业合作】

近日，德国商报（Handelsblatt）报道称，德国软件巨头西门子已经终止跟北京天圣华信息技术有限公司（Transemic）的合作。西门子发言人说，与Transemic的所有交易均被阻止，原因是迫于美国的压力，而该公司被列入美国制裁名单。据官网信息，天圣华集团始建于2005年，集团的产品和服务遍布于基础电子设施、航天、航空、船舶等领域的科研院所、高校及高端制造业。

【日本罗姆公司将出资逾20亿美元收购东芝】

据日经亚洲报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners(JIP）牵头的财团提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。罗姆和东芝都生产功率半导体器件，有助于降低电动汽车、电器和其他产品的功耗。罗姆将该领域视为重中之重，目标是在2025财年占据碳化硅功率器件全球市场份额的30%。

【康鹏科技成功上市】

近日，康鹏科技在上交所科创板上市。资料显示，康鹏科技是一家深耕于精细化工领域的技术驱动型企业，主要从事精细化学品的研发、生产和销售。在新能源电池材料及电子化学品方面，公司是全球自主研发并较早实现量产新能源电池新型电解质“双氟磺酰亚胺锂盐（LiFSI）”的企业之一，公司客户主要为新宙邦、天赐材料、扬州化工等国内外知名电池材料或电解液生产厂商及贸易商。

投资动向

【“拓烯科技”完成近10亿元B轮融资】

“拓烯科技”近日完成近10亿元B轮融资，由熙诚金睿领投，雷石投资联合领投，尚融资本、蓝郡创投、华晏资本、方广资本、中控集团旗下中蓝创投和衢州金控等机构跟投，老股东利柏特持续加注，多维资本担任该轮融资独家财务顾问，资金将主要用于拓烯科技二期产线建设。

【“智世机器人”获数千万元天使轮融资】

四向穿梭机器人及新一代智能仓储解决方案提供商上海智世机器人有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由联创永宣独家投资，沧澜资本担任财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、市场拓展，以及团队扩充。（36氪）

【中安半导体完成数亿元A+轮融资】

近日，南京中安半导体设备有限责任公司（“中安半导体”）完成数亿元A+轮融资，由冯源资本领投，基石资本、中芯聚源、元禾璞华等共同投资。中安半导体成立于2020年，聚焦半导体量检测设备，主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。（集微网）

【星微科技完成近亿元A轮融资】

近日，从事高端装备的科技型企业星微科技完成近亿元A轮融资，本轮投资由耀途资本领投，常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资，所募资金将用于加快推进产品研发、扩大运营生产规模、加强国内外市场扩展和提升客户服务能力，推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。星微科技主要产品涉及：半导体、激光微加工、通信、超精密检测及其它需要高精度、高生产能力等高端制造领域，提供解决方案产品。（IT桔子）

【时擎科技宣布完成新一轮融资】

近日，无晶圆芯片设计与解决方案提供商时擎科技完成B+轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股东邦明资本及部分个人投资者。

【艾吉威完成新一轮近亿元融资】
艾吉威机器人宣布完成新一轮近亿元融资，本轮投资方为兴盛投资。艾吉威成立于2011年，是国内最早提出无反射板激光导航技术且实现无人叉车集群应用的公司，该技术填补了AGV无标志导航的空白。

来源/网络整理

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