制造执行系统MES是半导体生产线的核心，它的主要功能是过帐，工厂中所有与生产相关的元素都要在制造执行系统MES上过帐。例如各种设备、生产机台、操作工、量测机台，甚至每一片正在加工或等待加工的晶圆，都以 ID 的形式记录在MES实时数据库中。每一种元素的状态发生变化时，都必须告知MES以便及时更数据库。所以，制造执行系统MES能够实时地监控整个生产线状况。

设备自动化系统EAP是MES收集实时数据的来源。设备自动化系统EAP在控制台生产过程中，要实时地将机台的状态数据、产品参数等报告给制造执行系统。下面的例子说明EAP是如何与MES协同工作的。

图.晶圆加工状态及其关系

当一批晶圆在某个机台加工之前，必须首先在MES上过帐，即这批晶圆的状态由“激活”(Active)变为“派工”(Dispatch)状态。然后这批晶圆才可以从仓库(Stocker)拿出放在机台的前台(Port)上，EAP会收到来自机台已上货(MaterialReceived)事件，而后EAP将会下达机台相应的指令，命令机台进行加工。当机台开始加工时，EAP必须报告MES晶圆已经开始加工的信息，MES将把这批晶圆的状态由“派工”改为“正在加工”(Processing)。同样,当机台生产加工结束时，EAP向MES告知加工已结束的信息，MES将这批货的状态由“正在加工”改为“加工完成”(Batch Finish)，而后进入下一个加工步骤的“激活”状态。如图演示了晶圆加工期间的状态及其之间的关系。

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