权威发布

【四部门：芯片企业研发费用加计扣除比例提高到120%】

财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部联合发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。公告第一条指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。（经济观察网）

【工信部等三部门：联合印发《关于支持首台（套）重大技术装备平等参与企业招标投标活动的指导意见》】

为支持首台（套）重大技术装备平等参与企业招标投标活动，促进首台（套）重大技术装备推广应用，根据《招标投标法》等相关法律法规及政策文件，工业和信息化部、国家发展改革委、国务院国资委等三部门近日联合印发《关于支持首台（套）重大技术装备平等参与企业招标投标活动的指导意见》，从规范招标要求、明确评标原则、加强监督检查等三个方面提出10条意见。（工信微报）

【工信部等三部门：明确2023年度享受增值税加计抵减政策的工业母机企业清单制定工作事项】

根据《财政部 税务总局关于工业母机企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕25号）有关规定，工业和信息化部、财政部、国家税务总局近日联合印发通知，明确2023年度享受加计抵减政策的工业母机企业清单制定工作有关事项。本通知所称清单是指财税〔2023〕25号文中提及的享受增值税加计抵减政策的先进工业母机主机、关键功能部件、数控系统企业清单。各省级工业和信息化主管部门负责对当地企业申报信息进行初核推荐；工业和信息化部等三部门将根据第三方机构复核意见，综合考虑工业母机产业链重点领域企业情况，进行联审并确认最终清单。清单印发后，列入清单的企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。（工信微报）

行业趋势

【第二十三届中国国际工业博览会在上海开幕】

第二十三届中国国际工业博览会在上海开幕。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席开幕式并致辞。辛国斌表示，工业是实体经济的骨干支撑。在历次工业革命的浪潮中，全球各主要经济体都将发展工业作为推动可持续发展、抢占未来竞争制高点的重要支撑和关键抓手。工博会作为对外交流合作的重要窗口，见证了中国工业融入全球工业体系的过程。工业和信息化部将深入贯彻落实党的二十大决策部署，坚持推进高水平对外开放，为全球工业发展注入更多确定性和正能量，为各国开放合作提供新机遇（工信微报）

【全国新型工业化推进大会在京召开】

近日，全国新型工业化推进大会在京召开。会议强调，要适应时代要求和形势变化，突出重点、抓住关键，着力提升产业链供应链韧性和安全水平，加快提升产业创新能力，持续推动产业结构优化升级，大力推动数字技术与实体经济深度融合，全面推动工业绿色发展。要坚持深化改革、扩大开放，促进各类企业优势互补、竞相发展，发挥全国统一大市场支撑作用，以主体功能区战略引导产业合理布局，用好国内国际两个市场两种资源，不断增强推进新型工业化的动力与活力。要坚持把党的全面领导贯穿推进新型工业化的全过程各方面，强化组织领导、政策支持和人才保障，汇聚加快推进新型工业化的强大合力。（工信微报）

【2023世界制造业大会在合肥开幕】

2023世界制造业大会在安徽省合肥市开幕。全国政协副主席王勇，安徽省委书记韩俊，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席大会开幕式并致辞。安徽省委副书记、省长王清宪主持开幕式。今年以来，各地区、各部门认真落实落细稳经济一揽子政策，推动制造业发展恢复向好，为稳住中国经济大盘提供了有力支撑，也为世界经济复苏作出了重要贡献。辛国斌表示，制造业高质量发展是经济高质量发展的重中之重，要坚定不移筑牢制造业，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。（工信微报）

【我国研究部署系列举措加快推进新型工业化】

日前召开的国务院常务会议，研究加快推进新型工业化有关工作，明确深刻分析把握国内外形势变化和我国新型工业化的阶段性特征，扎实做好各项重点工作，全面提高工业发展质量、效益和国际竞争力。要坚持推动传统产业改造升级和培育壮大战略性新兴产业两手抓，加快发展先进制造业，协同推进数字产业化和产业数字化，着力补齐短板、拉长长板、锻造新板。要坚持深化改革、扩大开放，充分调动各类经营主体积极性，发挥全国统一大市场支撑作用，以主体功能区战略引领产业合理布局，用好国内国际两个市场两种资源，切实增强推进新型工业化的动力活力。（工信微报）

【工信部：多措并举促进工业经济实现质的有效提升和量的合理增长】

近日，国务院新闻办公室举行国务院政策例行吹风会，国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、中国人民银行有关负责人出席，解读经济形势和政策并答记者问。工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青围绕工业稳增长、高端装备制造业发展等方面问题回答了记者提问。（工信微报）

【欧洲《芯片法案》正式生效】

欧盟委员会网站发布消息称，欧洲芯片法案于近日生效。通过欧洲《芯片法案》，欧盟旨在到2030年实现芯片全球市场份额翻倍至 20%的目标。另外，欧洲《芯片法案》的战略将动员超过430亿欧元的政策驱动投资，其中包括“欧洲芯片计划”直接提供的111.5亿欧元公共投资，以资助到2030年研究、设计和制造能力的技术领先地位。（中国经济网）

【IDC：游戏显示器2023年Q2出货量同比增长10.8%】

据消息，据市场调查机构IDC公布的最新报告，预估2023年游戏PC出货量同比下降10.5%，不过游戏显示器同比增长10.8%。游戏显示器销量在经历了5个季度同比下降后，在今年第二季度重新呈现出积极的势头。（IT之家）

【日本考虑在5-10年内为芯片、电池等重要领域的生产企业减税】

据悉，作为即将出台的刺激措施的一部分，日本政府正在考虑在5-10年内为芯片、电池等重要领域的生产企业减轻税收负担，并为私营企业面临高进入风险的领域提供支持。（财联社）

【中汽协：8月乘用车产销同比环比双增长】

据中国汽车工业协会统计分析，2023年8月，乘用车产销同比环比双增长。2023年8月，乘用车产销分别完成227.5万辆和227.3万辆，环比分别增长7.5%和8.2%，同比分别增长5.4%和6.9%。2023年1-8月，乘用车产销分别完成1567.2万辆和1564.3万辆，同比分别增长5.9%和6.7%。（智通财经）

前沿技术

【蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布10月量产】

日前，蔚来宣布首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。（新浪科技）

【清华系团队宣布研发出千亿参数“制药版ChatGPT”】

清华系初创团队水木分子宣布发布新一代对话式药物研发助手 ChatDD (Drug Design) ，覆盖药物立项、临床前研究、临床试验的各阶段，作为制药专家的得力AI助手，提升药物研发效率。团队还发布了全球首个千亿参数多模态生物医药对话大模型ChatDD-FM 100B。据介绍，在权威中文基础模型C-Eval评测中，ChatDD-FM 100B达到全部医学4项专业第一，也是在该四项任务上目前唯一平均分超过90分的模型。（新浪科技）

企业情报

【格创东智与罗克韦尔自动化达成战略合作】

在第23届中国国际工业博览会上，国家级工业互联网平台格创东智与国际工控巨头罗克韦尔自动化签署战略合作协议，双方将聚焦新能源、3C电子、汽车、食品饮料等行业数字化转型升级，围绕智能制造解决方案开发、产品研发等项目展开紧密合作。罗克韦尔自动化中国区总裁石安、罗克韦尔自动化中国区销售及渠道高级副总裁施展武、格创东智CEO何军、格创东智副总裁戴海桦等双方代表出席签约仪式。根据合作协议，双方将在FMCS厂务管理与控制系统、 PEMS能源管理及数据采集系统、电气ETO等业务推广方面展开深入合作，通过资源共享、优势互补、战略协同等方式，共同实现战略目标，让更多制造业工厂受益于领先的智能制造技术。

【格创东智：AloT创新技术赋能未来制造业数智升级】

近日，由中国国际工业博览会组委会主办的第六届“未来制造高峰论坛” 在上海举行。格创东智副总裁戴海桦在峰会上发表了主题演讲，分享了AloT创新技术在制造业数智升级中的发展与应用。戴海桦在演讲中指出，制造业转型升级是一个持续过程，历经了机械化、电气化、自动化、信息化、数字化时代。未来10~20年，将进入智能化升级时代。于此同时，企业发展模式也正在从“规模扩张”转变为“高质量发展”。在智能化时代下，制造业工厂的最终形态即将实现。

【格创东智大模型赋能半导体智能工厂】

中国国际工业博览会分论坛——智能“芯”技术研讨会在上海举行，汇集了来自学术界、行业领域和研究机构的专家、学者和企业代表，共同探索芯片技术在智能制造中的应用和前景。格创东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席研讨会，并发表了主题演讲，分享大模型在半导体智能工厂的发展与应用。马巍在演讲中指出，近年来，数据模型的发展加快新兴技术创新。通用大模型能够通用于多项任务，并且通过模型参数量带来能力跃升，具备思维链推理和涌现能力。同时，大模型也对数据和算力等资源需求高，很多企业技术先行者都正在积极努力，将大模型 + 大数据的能量运用到生产实践中，实现真正的“降本增效、提升客户价值、改善用户体验”。

【Omdia：苹果拟在国内引进新的OLED供应商】

近日，在上海举办的2023 Omdia中国显示产业研讨会上，Omdia显示研究首席分析师郭子骄透露，除京东方之外，苹果可能在国内还要引进一家OLED供应商。会后，亦有一位产业链人士向记者确认了这一消息。（财联社）

【英特尔与台积电联合研发多芯片封装芯片】

据台媒报道，英特尔宣布与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。（界面新闻）

【OPPO回应重启芯片设计传闻：已终止ZEKU业务】

近日有消息称，OPPO可能重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库（ZEKU）科技员工回归。对此，OPPO回应称，公司已终止ZEKU业务，暂无更多官方信息可透露。ZEKU为OPPO旗下芯片研发公司。（中新经纬）

【消息称台积电抢下谷歌新一代手机芯片大单】

据消息，谷歌将推出旗下Pixel手机系列搭载的Tensor G5芯片，晶圆代工伙伴将由三星转为台积电，但量产时程由原订2024年推迟到2025年。对于相关报道，台积电不予评论。（汇通财经）

【高通：预计上海公司将裁员，但“大规模”、“撤离上海”不属实】

市场传出消息称美国芯片巨头高通公司在其上海研发部门进行了“大规模的裁员”。对于市场传闻，高通公司回应，高通在第三季度财报电话会议上和8月提交的10Q报告中曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。虽然相应计划还在制定中，但预计主要措施将包括裁员，不过市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。（第一财经）

【欧盟重新对英特尔处以4亿美元罚款，滥用主导地位打压AMD】

欧盟反垄断监管机构欧盟委员会近日表示，已重新对英特尔处以3.7636亿欧元（约合4.026亿美元）的罚款，原因是英特尔滥用其在PC芯片市场的主导地位来打压竞争对手。（新浪科技）

【消息称苹果将自研5G芯片的发布推迟至2025年】

据报道，苹果公司完全自主设计的5G调制解调器至少要到2025年才能准备就绪。此前，高通与苹果延长一项协议，继续为iPhone提供调制解调器芯片直到2025年，该协议原定于2023年底到期。（第一财经）

【长城汽车：新能源车型销量约占30%，油车和电车型将进行分网销售】

日前，长城汽车在业绩会上表示，2023年，长城汽车在智能新能源赛道发力，产品密集上市伴随着终端渠道快速发展，新能源销量占比逐月攀升。长城汽车工作人员表示，目前新能源车型销量占比约30%左右，今年以插混车型居多，明年纯电新能源车型将持续增长。在终端渠道建设方面，将实行新能源、燃油车分网销售，门店规模也将提升，终端渠道预计年内将增长至1200家，总体向新能源方向实现转型。（第一财经）

【沃尔沃汽车宣布将于2024年初停产柴油车】

“电动动力系统是我们的未来，并且优于内燃机：它们产生的噪音更小，振动更小，客户的维修成本更低，而且尾气零排放。” 沃尔沃汽车首席执行官骆文襟（Jim Rowan）表示：“我们正全力打造优质的纯电动汽车产品组合，以满足客户对沃尔沃的一切期望，这也是我们应对气候变化的重要组成部分。”（潇湘晨报）

投资动向

【亘存科技完成新一轮融资】

亘存科技完成新一轮融资，本轮融资由聚辰半导体股份有限公司领投，优源资本、中冀投资和老股东BV百度风投等跟投。融资资金主要用于产品量产、市场开拓及新产品研发。据介绍，亘存科技是一家专注于围绕MRAM技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业，其产品已完成研发迭代和验证，按计划将于2023年第四季度陆续量产出货。（创业邦）

【汉司科技完成数亿元首轮融资】

近日，汉司科技完成数亿元首轮融资，本轮融资由华登国际领投，其他投资方包括勤合投资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心产业基金、接力基金，云岫资本担任该轮融资财务顾问。参与本轮融资的股东将与汉司科技在电子、显示面板、半导体等领域进行业务开发与合作。（创业邦）

【派德芯能获得战略投资】

派德芯能半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增中芯集成（688469）旗下芯联股权投资（杭州）有限公司为股东，同时公司注册资本由555.56万人民币增至584.8万人民币。派德芯能是一家半导体分立器件销售，经营范围含半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、集成电路芯片设计及服务、软件开发等。（创业邦）

【灵明光子完成新一轮融资】

3D传感器芯片和解决方案提供商深圳市灵明光子科技有限公司完成新一轮融资，引入上汽创投作为新股东，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将继续用于3D传感芯片的研发以及量产。（创业邦）

【软银考虑对OpenAI进行投资】

Arm重磅上市后，软银正寻求在人工智能领域投资数百亿美元，OpenAI 是软银正在考虑进行投资的几个选择之一。软银还在寻找 OpenAI 的一系列替代方案，包括对OpenAI直接竞争对手进行大量投资。此外，软银还初步拟收购英国人工智能芯片制造商 Graphcore。(英国金融时报)

【晶通科技完成数千万元A轮融资】

晶通科技完成数千万元A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与，独木资本任公司长期独家融资顾问。资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。（创业邦）

【远程新能源商用车旗下醇氢生态科技启动A轮融资】

远程新能源商用车集团旗下醇氢生态科技已启动资本市场A轮融资，计划今年年底前完成。依托18年甲醇汽车产品市场技术积累，醇氢生态科技将积极构建1233绿色醇氢运力生态产业链，助力远程醇氢商用车快速推广应用。（财联社）

【凌科药业完成C2轮融资，C轮整体融资额3.22亿人民币】

创新药研发公司凌科药业(杭州)有限公司近日正式宣布完成C2轮融资。本轮融资由盛世投资管理的绍兴滨海新区生物医药产业股权投资基金、海邦投资、好买母基金共同参与,老股东联新资本和礼来亚洲基金持续加注。这是继C1轮融资之后公司获得的新一笔融资,截至目前C轮总融资额3.22亿元人民币。浩悦资本担任本轮融资的独家财务顾问。（创业邦）

【“奥乘智能”获数千万A轮融资】

据悉，制药领域机器视觉检测公司“奥乘智能”日前完成数千万元人民币A轮融资，由小饭桌创投独家投资，格物资本担任财务顾问。本轮资金将用于产品技术研发及海外市场拓展。（36氪）

【沙特年内最大IPO：石油开采公司ADESIPO获得63倍超额认购】

沙特石油钻探公司ADES Holding Co.沙特IPO获得2869亿沙特里亚尔（折合765亿美元）认购金额——超额认购倍数大约为63倍，该公司希望通过首次公开发行股票募资12亿美元，这将是沙特2023年迄今第一大IPO。根据公告，该公司将IPO发行价定在每股13.50里亚尔，位于发行价指导区间的顶端，意味着公司估值为41亿美元。与此同时，Lumi Rental Co.也在9月份IPO中获得大约270亿美元认购。这可能会改善沙俄政府推进沙特阿美增发股票的信心。（金融界）

【欣视界完成Pre-A+轮亿元融资】

近日消息，深圳欣视界科技有限公司近日完成Pre-A+轮亿元融资，本轮融资由高瓴创投（GL Ventures）领投，智慧互联基金、齐鲁前海基金、客户亿航智能和老股东峰和资本等跟投。融资将主要用于技术研发、市场开拓和产线生产交付等。欣视界成立于2020年，是一家专注于固态锂金属电池研发与生产的公司。（创业邦）

【博瀚智能完成A+轮近亿元融资】

制造业AI大模型厂商博瀚智能日前完成A+轮近亿元融资，由金浦投资、中信资本联合领投，融煜创投、卓源资本跟投。本轮融资资金将用于大模型落地、智能制造等领域业务研发及市场拓展。（创业邦）

【“博瀚智能”获A+轮近亿元融资】

据悉，制造业AI大模型厂商“博瀚智能”日前完成A+轮近亿元融资，由金浦投资、中信资本联合领投，融煜创投、卓源资本跟投。本轮融资资金将用于大模型落地、智能制造等领域业务研发及市场拓展。（36氪）

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