半导体投融资热点|半导体设备、高端芯片受热捧，能否成为2023年新机遇？

发布时间: 2023年01月11日

标签: 行业干货

在全球经济衰退及贸易形势变化等宏观背景下，2022年对于中国半导体行业而言是跌宕起伏的一年。中国的半导体产业经过几十年的快速发展，已经成为中国经济中不可或缺的一部分。2023年，半导体行业投融资又将迎来哪些改变与机会？本文，跟随科创板日报的视角一起来看下半导体投融资最新动态。

从缺芯潮到产能紧缺引发产业链的紧张情绪，再到产能饱和、芯片价格下跌、订单削减，半导体一级市场投融资重心开始转向大市场、大赛道和可预期商业落地的项目。半导体设备/材料、CPU/GPU、汽车芯片等领域收获多个融资规模10亿元级项目，而以往备受追捧的芯片设计环节则意外“遇冷”，大项目扎堆的景象不再。

业内人士预计，随着2023年上半年库存逐步消化完毕，对于一些细分领域发展而言，估计到下半年以后可能才有空间。同时，前几年主打消费市场爆火的低端芯片，2023年已不太可能再回到曾经的融资盛况，机会更多在于高端芯片、半导体设备和零部件、材料等。

图.2022年半导体行业投融资情况

半导体设备/材料行业受热捧

一些上市的半导体企业，新购置的成批量设备被闲置；下游消费市场需求萎靡，手机、电脑、电视、家电等产品销量持续大幅下滑；新能源汽车市场，也并没有如预期一般火热。“消费与汽车的整体需求下滑，导致上游芯片设计公司出货量大跳水，大部分企业2022年芯片出货量不及2021年的50%”。

从最初因“缺芯潮”和产能紧缺引发产业链的紧张情绪，到产能饱和、芯片价格下跌、市值蒸发、订单削减的寒潮，作为业内从业者的周迪直言，“半导体行业经历了比好莱坞电影还惊心动魄的一年”。

以上行情迅速传导到了同期一级市场的投资决策当中。转折、分化，也成为密切关注半导体行业发展的投资人或分析人士，对去年行情整体观感的关键词。2022年半导体投资热点和风格，均与以往发生了显著变化。

据财联社创投通数据，国内2022年半导体领域一级市场投融资动态中，融资额在10亿元人民币左右乃至更高的项目，主要集中于半导体材料、半导体设备、CPU、GPU几大领域，受到了市场极高的关注和讨论热情。以鑫芯半导体、丽豪半导体、壁仞科技、东方晶源、芯驰科技等初创公司为例，更是在B轮乃至A轮阶段便轻松拿到了10亿元的融资。

而以往备受追捧的芯片设计环节，则意外“遇冷”，大项目扎堆的景象不再。

天鹰资本执行董事章金伟对《科创板日报》记者表示，过去非常火热的芯片设计，到了2022年几乎完全“冰封”，不过，即使半导体在2022年进入下行周期，但设备和核心零部件、材料等方面技术比较强的企业还是获得了非常多的政策扶持和资本加持，因而长期这些高技术壁垒赛道的项目，也受到他的持续看好。

投资热点与风格回归商业逻辑

多位半导体产业投资人、分析人士及从业者一致认为，在供需不平衡和外界政策风险下，寻求大市场、大赛道和可预期的商业落地，成为变化背后的核心驱动力。

“半导体行业投资关注点由设计类逐步转移到半导体设备和材料领域，对应的是最核心的芯片制造环节，驱动力主要是市场对于技术自主的关注。”创道咨询合伙人步日欣同时也表示，大赛道才能孕育出独角兽，“半导体设备/材料、CPU/GPU、汽车芯片赛道技术壁垒较高，代表着企业未来的成长空间，所以给予高估值也是情理之中”。

除此之外，投资人也更关注项目的商业落地了，而不是像之前一味追逐风口和概念，开始重新回归商业逻辑。

所谓商业逻辑回归，就是要实现商业落地，有坚实的下游需求驱动。步日欣直言，芯片行业的周期性向来都是下游需求驱动，随着投融资回归理性，投融资行业也会随着芯片行业周期性波动。“如果哪个细分领域会在2023年引起投资机构的重点关注，那肯定是因为这个赛道的下游需求被激活。”

目前看来，讨论度最高，也是最有希望以下游需求拉动上游产业结构重塑，对产业高质量发展形成辐射效应的，当属汽车应用。

以航顺芯片、芯擎科技、芯驰科技等公司为例，在2022年均获得了10亿元规模的大额投资，资方不乏红杉中国、中芯聚源、深创投、张江高科等机构身影。

不仅如此，《科创板日报》记者还关注到，当前共有裕太微、锐成芯微、槟城电子、安芯电子、得一微、奥拉股份、华虹宏力等数家半导体公司，或发展面向汽车应用的主营业务，或募投项目与汽车芯片直接相关，正向科创板登陆发起冲击。

高端芯片、优质CPU/GPU需要“杀”出来

“半导体行业各个细分领域，都已经被投资机构挖掘过了，2023年的热点轮动，将会是‘商业落地’。”步日欣表示，前几年凭借风口和概念，受到资本追捧的赛道和相应项目，其发展是否符合预期、产品是否能够真正实现商业落地，将会是下一步投资机构关注重点。

当前半导体行业已普遍进入库存调整期。业内预计，2023年上半年都将处于去库存周期，之后有望迎来产业范围的需求恢复，加速上游项目的商业化。

而在此之前意味着，整个投融资行业都会面临转折，“而且会是一个比较痛苦的转折”。步日欣预计，投资机构出手会更加谨慎、更加考量项目的商业逻辑，项目也会面临现金流问题，估值预期也会大幅降低。

章金伟预计，2023年上半年大部分企业库存会逐渐消化完毕，一些优质企业的毛利率和营收增长预计也会有改善，对于融资会有一些帮助。

即便如此，前几年爆火的主打消费市场的低端芯片，如今已不太可能再回到曾经的融资盛况。

章金伟认为，目前市场中的芯片设计公司普遍集中在中低端，同质化竞争严重，这类企业会越来越难，面临最直接的淘汰压力，而主打高端芯片的设计公司，未来仍然会有一定市场，长期会有比较大的成长价值。

“目前来看，先进制程数字芯片海外代工风险逐年加大，模拟芯片代工风险相对还不突出，压力还是在于企业本身芯片设计能力。”章金伟表示，对于模拟芯片公司，会更加注重技术和市场理解双重能力，部分高端模拟芯片也会有比较好的机会。

2023年半导体设备和零部件、材料的火热将会延续，因为这个领域还有非常多的环节没有突破，还有一些机会。在此背景下，更快、更智能、更友好的系统是实现半导体工厂智能化、寻求突破的关键之一。

格创东智作为半导体工厂从“少人化”走向“智能化”的最佳伙伴，基于“生产－分析－预测”全新的视角为半导体制造企业构建智能工厂系统，服务涵盖全流程端到端数字化技术咨询、新工厂系统建设及系统运维，帮助半导体工厂实现产能攀升、极致良率等管理需求。格创东智半导体智能工厂CIM整体解决方案，贯穿芯片生产的生产执行、生产运营和生产控制、品质控制等关键环节，集成了生产执行系统MES、设备管理系统EAP、统计过程控制SPC、先进过程控制APC、故障侦测及分类FDC、良率管理系统YMS系统等一系列关键系统。